台積電先進製程主攻AI、高效能運算等應用 預計後年量產

    前沿科技
    分享至
    評論

      台積電於24日的年度北美技術論壇中,首度揭露2納米之後的次世代先進製程藍圖,名為“TSMC A16”,預計2026年量產,主攻AI、高性能計算等應用,在次世代先進製程量產腳步領先三星、英特爾等勁敵,獨領風騷。

    台積電先進製程主攻AI、高性能計算等應用 預計後年量產

      台積電並揭示,納米時代結束,進入埃米時代,台積電製程命名方式也從過往納米時代的N,轉變為A。外界認為,台積電的A16製程約當可視為1.6納米製程,進入埃米時代後,台積電將持續稱霸晶圓代工市場。

      台積電總裁魏哲家指出,身處AI賦能的世界,AI功能不僅建置於數據中心,也內建於PC、移動設備、汽車、甚至物聯網中。台積電為客戶提供最完備的技術,從全世界最先進的矽芯片,到最廣泛的先進封裝組合與3D IC平台,再到串連數碼世界與現實世界的特殊製程技術,以實現他們對AI的願景。

      台積電A16製程可大幅提升邏輯密度及性能,並結合超級電軌架構與納米片芯片管,適用於具有複噪聲號布線及密集供電網絡的高性能計算產品。

      外界預期,台積電A16製程的首發客戶將是AI芯片廠,一改過去幾年最新技術都是由蘋果導入移動設備使用的狀況,凸顯AI風潮帶動半導體產業更加蓬勃發展。

      台積電指出,A16製程可從晶圓的背麵向計算芯片輸送電力,有助加快AI芯片速度,比已經在應用的2納米加強版(N2P)製程,A16在相同工作電壓下,速度增快8%至10%;在相同速度下,功耗降低15%至20%,芯片密度提升高達1.1倍,以支持數據中心產品,且不用造價昂貴的新型High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)微影設備,成本相對更精簡。

      三星、英特爾先前已陸續宣布其埃米時代的製程藍圖。英特爾計劃2027年前開發出Intel 14A製程,以及Intel 14A-E製程;三星SF1.4製程則計劃將於2027年開始量產。

      台積電並推出2納米製程進度,強調N2將是全新一代的技術。

    THE END

    數碼評測