台積電發布A16新型芯片製造技術 預計2026年量產

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      台積電今天在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上,發布一種名為TSMC A16的新型芯片製造技術,預計於2026年量產。

    台積電發布A16新型芯片製造技術 預計2026年量產

      外媒報導,台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑在聖克拉拉的會議上表示,該技術將得以從晶圓背麵向計算芯片輸送電力,有助於加快人工智能芯片的速度。

      根據台積電官網最新消息,台積電在美國時間24日舉辦2024年北美技術論壇,會中揭示其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維集成電路(3D IC)技術,憑借此領先的半導體技術來驅動下一世代AI創新。

      據悉,台積電這次首度發布TSMC A16技術,結合領先的納米片芯片管及創新的背麵電軌解決方案以大幅提升邏輯密度及性能,預計於2026年量產。

      此外,台積電也推出係統級晶圓(TSMC-SoW)技術,此創新解決方案帶來革命性的晶圓級性能優勢,滿足超大規模數據中心未來對AI的要求。

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